COB封裝工藝，即Chip On Board封裝工藝，是將LED芯片直接貼裝在PCB板上的一種封裝方式。與傳統的SMD封裝方式相比，COB封裝具有更高的集成度、更強的散熱性能和更穩定的性能。同時，COB封裝工藝還具有生產效率高、成本低等優點，因此在LED顯示屏領域具有廣泛的應用前景。

PART/ 01  擴晶

將LED晶片放置在擴晶環上，然后將擴晶環放置在已經刮好銀漿層的背膠機面上，進行擴晶操作。

PART/ 02  背膠

將擴好晶的擴晶環放置在背膠機上，通過點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

PART/ 03  刺晶

將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

PART/ 04  烘烤

將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出。

PART/ 05  晶圓

用點膠機將適量的紅膠或黑膠點在PCB印刷線路板的晶圓位上，再用防靜電設備將晶圓準確放在紅膠或黑膠上。

PART/ 06   覆膜

使用專業的覆膜設備，將預先準備好的薄膜材料覆蓋在顯示屏上，保護和增強顯示屏的性能。

PART/ 07  固化

將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。 

PART/ 08  后測

進行最后的檢測工序，確保COB顯示屏的質量符合要求。