LED屏幕生產工藝：COB技術與SMD技術的區別
- 發布時間：2024-01-18
- 發布者： 湖南創斯特電子科技有限公司
- 來源： 湖南創斯特電子科技有限公司
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1、工藝介紹
SMD技術路線是將發光芯片（晶圓）封裝成燈珠，把燈珠焊接到PCB板上形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏；
COB技術路線是發將光芯片（晶圓）直接焊接在PCB板上，然后整體覆膜形成單元模組，最后拼接成一整塊LED屏。
2、產品差異
01
|圖像差異
SMD屏燈珠為單體發光，呈現點光源效果，COB屏由于發光芯片上方整體覆膜，光源在經過覆膜散射和折射以后變成面光源。面光源相較點光源整體視覺感觀更好，觀看時無顆粒感，并且可以減少光源對人眼的刺激，更適合長時間近距離觀看。
COB屏采用新型工藝整體封裝后，對比度可以做到更高，可達20000:1以上，SMD屏的對比度不會超過10000:1，相較之下在正面觀看時COB屏的觀看效果更接近液晶屏，色彩鮮明艷麗，細節表現更佳。
02
|可靠性差異
SMD技術的LED屏幕，由于發光芯片是先封裝再貼裝，整體防護性較弱，容易磕燈掉燈，防水、防潮、防塵性能較差，無法進行擦拭，但現場維修方便，有利于后期維護。
COB技術的LED屏幕，采用芯片直接貼片后整體覆膜，整體防護性較好，正面防護等級可達IP65，可有效防水、防潮、防磕碰，可以使用濕毛巾進行清潔，但由于整體覆膜，現場無法維修，需返廠使用專業設備維修，較為不便。
03
|能效差異
04
|成本差異
